公司实现精细化管理成效显著，自动化水平、产能利用率不断的提高，盈利能力更上一台阶。18年Q3营收77.88亿，同比增长28.97%，归母纯利润是11.32亿，同比增长89.75%，处于业绩指引的上限, 扣非净利润实现10.80亿，同比增长97.67%。得益于SLP良率提高扭亏为盈+自动化水平提升，净利润率创新高，Q3单季为14.52%。公司深度绑定苹果，得益于苹果18年新机备货+份额提升+FPC及SLP用量提升，公司四季度维持高景气，全年持续高增长。据指引，公司18年归母纯利润是25.62~28.62亿，同比增长40.21%-56.62%，对应四季度归母纯利润是10-13亿元，全年维持高增长。长久来看，公司在淮安拥有一条自动化产线，未来公司将会继续改造各条产线，
成本管控综合制造领先A股同行，盈利处细致划分领域第一梯队。A股上市主营PCB制造的公司共19家(营收占比50%以上)，加上收购MFLEX+Multek进军FPC的东山精密，共20家PCB制造公司。17年，鹏鼎毛利率/净利率处于A股PCB板块中上水平，分别为17.55%(按产品)、7.64%，期间费用率为8.91%，为A股同行业最低；总资产周转率为1.15次，仅次于明阳电路(1.17次)；同时，公司人均营收(17年营收/17年底员工总数)为63.53万/人，处于A股PCB公司第一梯队。证明公司在销售、管理、制造上卓越的总实力、高于同行的自动化水平。全球FPC细致划分领域，公司毛利率和净利率、存货周转率均处于全球第一梯队，总资产周转率更是居全球细分领域首位。
处高成长细分赛道，5G、智能手机创新、汽车电子成新动能。FPC具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等别的类别PCB不能够比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势，FPC历年增速高于行业整体增长。公司FPC优势显著，技术领先行业，募投扩产FPC和高阶HDI，不断拉大核心优势。短中期来看，身为苹果的核心供应商，有望享受苹果创新以及非苹果厂商的跟随渗透红利，看好5G射频、三摄、SLP、折叠手机等应用渗透拉动FPC量价齐升逻辑。展望未来，公司有望受益于汽车电动化+智能化+轻量化，享受单车FPC价值提升红利。据TTM，传统车PCB单车价值为62美金，新能源汽车PCB单车价值估计为225-800美金，单车价值成倍增长。
投资建议：我们大家都认为公司将在18-20年将持续享受大客户FPC及SLP需求量的提升、5G进程的推进以及可穿戴设备、汽车电子拓展的红利；同时，企业内部不断实行精细化管理，自动化水平、盈利能力逐步提升。结合公司18年业绩指引及未来展望，预计2018-2020年EPS分别为1.19、1.57、1.92元/股。根据wind一致预期，选取得6家可比公司18-20年平均PE分别为23.66、17.28、12.98倍，公司身为全球行业龙头，我们给与公司19年20倍估值，对应目标价31.40元，首次覆盖，给予买入评级。
全球第一大 PCB 生产企业，背靠众多优质主流客户。鹏鼎控股是由富葵精密组件公司整体变更设立的PCB制造商，于18年9月18日在深交所上市。公司从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，旗下基本的产品有柔性印制电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）及刚性印制电路板（R-PCB），涵盖通讯、消费电子及计算机、汽车电子和工业控制等下游领域。目前，公司制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，拥有苹果、微软、谷歌、诺基亚、索尼、OPPO、vivo等优质客户。根据2018年2 月Prismark最新报告统计，公司已成为全世界第一大 PCB 生产企业。
股权结构方面：公司间接控制股权的人为台湾上市公司臻鼎控股(旗下碁鼎从事IC载板)，合计间接控股72.82%。臻鼎控制股权的人为鸿海集团，由于鸿海在臻鼎董事会中仅占一席，并且对臻鼎进行权益法核算，因此臻鼎无实际控制人，鹏鼎亦无实际控制人；此外，德勒投资、悦沣、益富、信群、长益、亨香、德邦、振碁为公司员工持股平台，兼善鹏诚与兼善投资为一致行动人。目前，公司旗下有9家境内控股子公司，2家海外子公司。
公司实现精细化管理成效显著，自动化水平、产能利用率不断的提高，盈利能力更上一台阶。18年Q3营收77.88亿，同比增长28.97%，归母纯利润是11.32亿，同比增长89.75%，处于业绩指引的上限, 扣非净利润实现10.80亿，同比增长97.67%。得益于SLP良率提高扭亏为盈+自动化水平提升，净利润率创新高，Q3单季为14.52%。
四季度指引超预期，全年有望持续高增长。公司深度绑定苹果，得益于苹果18年新机备货+份额提升+FPC及SLP用量提升，公司四季度维持高景气，全年持续高增长。据指引，公司18年归母纯利润是25.62~28.62亿，同比增长40.21%-56.62%，对应四季度归母纯利润是10-13亿元，全年维持高增长。
精细管理持续推进，毛利率提升具有持续性。公司旗下有深圳、秦皇岛、营口和淮安四大生产基地，公司从09年开始不断改造更新，经历了传统自动化、视觉AOI、机械手、AI视觉、激光应用等产值智能化、自动化更新。目前公司在淮安拥有一条自动化产线，未来公司将会继续改造各条产线，包括技术改造、软硬件更新、导入自动化和AI，预计未来产出投入比逐步提升，费用端不断改善，盈利能力不断提升。
回顾历史财务数据，紧抓下游新兴需求调整产业体系，历年营收稳健高增长。公司14-17年营收CAGR为11.6%，远高于同期全球PCB产值0.6%的CAGR增长。2016年，由于PC及Notebook等下游需求减弱，公司营收小幅增长0.27%，同时受到大客户新品销量没有到达预期、物料成本上涨等影响，净利润出现负增长。2017年，公司抓住下游新兴消费及计算机发展机遇，积极调整产品结构，营收实现同比39.57%大幅度增长。同时，由于产能利用率提高、规模效应显现，净利润增幅大于营收增幅，同比增长82.01%。2018年公司保持高速增长势头，据指引，公司18年归母纯利润是25.62~28.62亿，同比增长40.21%-56.62%。
从营收细分结构来看，企业主要有通讯和消费电子及计算机两大板块。17年通讯用板(手机、路由器、交换机等)营收占比78.73%，毛利率为17.55%，消费电子及计算机用板(NB、可穿戴设备、游戏机、智能家居等设备)则占比21.18%，毛利率为18.95%。细拆历史数据来看，价方面：通讯板块由于1) PCB上高价电子零件集成度上升；2) 主动调整产品结构，高毛利产品占比提高，ASP逐年不断的提高；消费电子板块也通过调整产品结构提升ASP；量方面：由于下游景气度回暖，两大板块销量17年均实现正增长。
参与客户早期研发，提前布局。抓住各个时代的龙头，与优质客户常伴左右。PCB下游终端发展日新月异，不一样的产品不同年代定制化需求高，公司通过参与品牌客户产品组件早期研发、及时响应客户的真实需求能力，精准把握未来的产品与技术方向，提前布局，历年每个阶段都能把握住下游增长爆发点，服务最优质的客户，一步步成长成为全世界第一大PCB公司。
目前手握众多主流优质客户，营收质量优质。由于PCB是电子基础组件，下游客户对其质量发展要求较高，对PCB供应商的认证程序复杂严格，耗时较长，一般考察期在1年左右，形成稳定合作后，不会轻易更换新厂商。公司凭借其优秀的业务能力，与苹果、鸿海、宸鸿、瑞声、环旭、广达等主流优质厂商建立合作伙伴关系，保证了公司业务的稳定性、应收账款的安全性。同时，优质客户技术创新迭代不断拉动公司业绩增长，两者相辅相成。2017年，公司前十大厂商营收占比91.22%，其中苹果营收占比63.3%。
A股主营PCB制造的公司共19家(营收占比50%以上)，加上收购MFLEX+Multek进军FPC的东山精密，共20家PCB制造公司。总的来看，大部分A股PCB公司主要经营刚性电路板、双层/多层板，小部分从事FPC、HDI等高端产品——弘信电子、博敏电子、丹邦科技、中京电子、东山精密、超声电子等，涵盖消费电子、计算机、通讯、工业控制、医疗、汽车、航天和医疗等下游应用领域。
行业最低的期间费用率+排名第二的总资产周转率+第一梯队人均营收，彰显公司在技术、管理和销售等方面的综合优势。由于PCB行业下游应用分散、生产定制化等特点，相关公司销售水平会因定位、客户/产品结构、管理能力有很大不同，在A股同板对比时，我们将侧重点放在公司管理、自动化水平上。从17年数据分析来看，鹏鼎毛利率/净利率处于A股PCB板块中上水平，分别为17.55%(按产品)、7.64%。另外，公司期间费用率仅8.91%，为A股同行业最低；总资产周转率为1.15次，仅次于明阳电路(1.17次)；同时，公司人均营收(17年营收/17年底员工总数)为63.53万/人，处于A股PCB公司第一梯队；以上数据，足以证明公司在销售、管理、制造上卓越的总实力、高于同行的自动化水平。
FPC细致划分领域，公司在全球的主要竞争对手包括日本旗胜(NOK集团旗下)、TTM(美)、台郡科技、中国大陆的东山精密和弘信电子等厂商。2017年，鹏鼎控股以239亿的营收体量据全球第一，毛利率和净利率、存货周转率均处于全球第一梯队，总资产周转率更是居全球首位。
PCB——“电子科技类产品之母”。PCB诞生于20实际20年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子科技类产品之母”之称。具体来看，PCB按照基材材质可分为刚性板、柔性版、刚绕结合板，其中刚性板根据层数可再分为单面、双面、多层以及HDI板。
PCB上游主要有铜箔、玻纤布和环氧树脂，原材料价格趋势影响PCB行业利润水准。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品做贴装后销售。在 PCB 空板原材料中，铜箔基板最为主要。铜箔基板涉及到玻纤纱制造业、玻纤布纺织行业、铜箔制造业等。玻纤布由玻纤纱纺织而成，约占铜箔基板成本的 40%（厚板）和25%（薄板）；铜箔占铜箔基板成本的 30%（厚板）和 50%（薄板）以上。铜箔基板对 PCB 的成本影响较大， 规模大的 PCB 公司会与铜箔基板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响。整体看来，铜箔基板行业集中度高，企业规模相对较大，全球已形成相对集中和稳定的供应格局。
PCB 产能逐渐从欧美、日本向大陆转移，中国目前是全球第一大 PCB 生产国。2000 年以 前，全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入 21 世纪以来， PCB 产 业重心不断向亚洲地区转移，其中中国和东南亚地区增长最快。自 2006 年开始，中国超 越日本成为全世界第一大 PCB 生产国，17 年占全球 PCB 行业总产值的比例为 50.53%。
未来亚洲继续主导 PCB 发展，中国是不可缺的中坚力量。经历了 1980-1990 年的快速起 步（CAGR=15.9%）、 1991-2000 年持续增长（CAGR=7.1%）、 2001-2010 年间经历动 （CAGR=2.1%）， PCB 自 11 年开始步入平稳增长期。据 Prismark，全球市场将保持 3.2%的 复合增长，亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，中国大陆 PCB 行业将保持 3.7%的复 合增长率，预计 2022 年行业总产值将达到 356.86 亿美元。
本土企业规模较小，高端产能占比小，上市募资积极进军高端产能。境外 PCB 厂商在中国 设厂是中国大陆 PCB 产值迅速增加的重要原因之一，各大境外 PCB 厂商在中国大陆投 资建设的 PCB 企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户关系等方面，均 占有明显优势。据 IEK，16 年全球 PCB 市场中台资、日资、韩资及陆资企业市场占有率 分别为 30.2%、 21.6%、17.6%及 16.8%。中国大陆 PCB 企业起步较晚，早期产品集中在刚 性电路板，境内高端产能仍然不足。近年来，本土优秀企业上市募资补充高端产能，我们 能够正常的看到产业体系在一直在优化升级。
大型化、集中化趋势显现，龙头进一步受益。全球有 2000 多家 PCB 厂商，中国大陆就约 为 1500 家 PCB 企业，下游应用广阔，格局分散。但随着 1）资金需求大、技术方面的要求高、 行内竞争非常激烈；2）环保要求日趋严格；3）下游终端更新换代迅速、品牌集中度日益提高， 对供应商品质管控、大批量交货要求严格，中小企业处于竞争优势不足，“大型化、集中 化“趋势日渐显现，据 Prismark 统计，全球前五大 PCB 厂商的市场占有率从 2006 年的 10.80% 已增长到 2017 年的 23.09%，2011-2017 年 PCB 行业前 20 大企业的市场占有率基本维持 在 45%-50%之间。
PCB 产品趋于高端——高系统集成化、高性能化。消费电子、汽车电子、可穿戴设备、工 业控制、医疗器械等下游领域的创新不断带动 PCB 技术迭代更新。在新阶段下，信息传输 速率加快、信息量更大，下游产品 I/O 数目增多、引脚间距减小、功能元件数增多，PCB 不断往高系统集成化、高性能化发展，具体表现在 1)线) 集成更多功 能元件；3) 高频高速化；3) 抗阻性和散热性能提升；4) 大容量。
1） 汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动车用 PCB 产品需求量开始上涨，并 且，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断 提升。目前，一辆中高阶车型的 PCB 产品使用量已达约 30 片。据 Prismark，车用 PCB 行业在 2017-2022 年预计复合增速达 4.1%，高于行业平均的 3.2%。另外， 2017 年全球 车用电子产品产值预估达到 2,010 亿美元，预计 2017 年至 2022 年将以 5.1%的年复合 增长率增长，成为增长最快的 PCB 产品下游领域。
2）工业控制、医疗器械等市场需求涌现，包括工业机器人、高端医疗设备等新兴产品成 为众多 PCB 厂商积极探索的领域。据 Prismark 统计， 2017 年工业、医疗领域 PCB 产 品产值预估达 27 亿和 11 亿美元，占比分别为 4.6%和 1.9%，预计在 2017-2022 将以 4.1% 的年复合增长率增长。
3）AR（增强现实）、 VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点， 目前， 消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、 IoT、智能家居为代表的新蓝海，据 Prismark 统计，预计 2018 年-2022 年消费电子行业复合长率为 4.6%
FPC 性能卓越，成长引领行业增长。FPC 是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等绕行基材制成的高度 可靠、绝佳可挠的印刷电路板，FPC 具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折 叠弯曲、三维布线等其他类别 PCB 无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、 轻薄化的趋势。FPC 历年来增速高于行业整体增长，据 WECC，12 年全球 PCB 总产值同比 增长 2.56%，FPC 却同比增长 23.62%；15 年，全球 PCB 产值同比下降 4.19%，而 FPC 同比 增长 6.08%、占 PCB 比重上升至 20.55%。
智能手机是 FPC 目前最大的应用领域，一台智能手机 FPC 平均用量 10-15 片。FPC 从最 早的航天飞机等军事领域渗透到民用领域，逐步覆盖了消费电子、汽车、工控、医疗、仪 器仪表等多个领域，目前，消费电子是 FPC 最大的应用领域。具体来说，一部智能手机大 约需要 10-15 片的 FPC，基本上几乎所有的部件都需要 FPC 将其与主板连接，每款手机由 于设计不同具体的 FPC 使用量会有些差异。
苹果创新迭代引领着 FPC 行业的成长。苹果身为手机当之无愧的技术引领者，苹果自身巨 大的订单需求以及对于其他品牌的示范效应带动了 PCB 行业的发展。具体来看，苹果率先 引领了主板“普通 HDI——任意层 HDI——SLP 类载版的升级“过程；并且，苹果也是 FPC 最坚定的导入者，从最初的 iPhone、3G、3GS 就应用了 FPC 天线设计结构，此后历代革 新——指纹识别、双摄、OLED、无线充电、类载板、LCP 天线都通过 FPC 来实现，不断提 高 FPC 的市场空间。根据 Prismark17 年全球前 10 大厂商销售额排名，前十大中臻鼎、日 本旗胜、住友化学、藤仓、欣兴电子、华通、AT&S 旗下客户都包含苹果，并且，对于臻 鼎、旗胜、住友化学、藤仓等主营 FPC 的公司，苹果更是他们主要业绩来源。分析公司/ 板块营收同比变动率，可以发现服务苹果的 FPC 厂商，业绩弹性比其他 IC 载板、刚性板 厂商要大。
携手苹果登顶 PCB 龙头宝座, 技术领先产能充足。公司早年成为苹果供应商，与下游优秀 品牌共同成长，技术领先。目前，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm， 最小线 年下半年实现量产 SLP(线μm)，据招股书，公司 17 年拥有主要产品产能 543.76 万平方米，产能 充足能及时应对下游需求。并且，公司累计取得国内外专利供给 558 项，子公司宏启胜、 庆鼎精密均被认定为高新技术企业。公司拥有优质多样的 PCB 产品线，凭借雄厚的技术 研发实力、及时快速的订单响应、优质领先的产品及服务、保障充分的量产交货、深度先期参与客户组件研发、切实满足客户需求，坐稳全球 PCB 龙头宝座。
看好5G、三摄、折叠等创新升级拉动 FPC量价齐升，公司有望首享受红利。据TTM 数据,PCB 单机价值已经从 13 年的 4.6 美元上升到 17 年的 9.6 美元，ASP 翻了一倍。中长期来看， 由于所有的创新部件需要通过 FPC 连接到主板，未来一系列的创新迭代都会提高单机价值 量，同时，创新在苹果和非苹果阵营的运用渗透传导会不断放大 FPC 需求，提高 FPC 市场 空间。在未来下游品牌更加集中的趋势下，FPC 供应链龙头会进一步受益。公司深度绑定 苹果，未来有望通过先进技术能力、优秀的良率和高度的自动化水平拿下苹果及非苹果的 份额，首享创新红利.
1) 三摄：目前，各大品牌在光学方面的创新层出不断，其中三摄成为继双摄后又一大亮 点——华为 P20/P20 Pro (标准广角镜头+黑白镜头+长焦镜头)、OPPO R17 Pro(标准广 角镜头+标准广角镜头+TOF 镜头)、华为 mate20 Pro(广角+带超微距的超广角+3 倍光 变长焦)、三星 A7（标准广角镜头+景深镜头+超广角镜头）、 LG V40 ThinQ（标准广 角镜头+超广角镜头+长焦镜头），预计苹果未来有望推出三摄/后置 3D Sensing 等光 学创新，进一步提高单机 FPC 量价。
2) 折叠手机有望成为下一个爆点。各大厂商争相进入折叠手机领域。三星 13 年在 CES 发布了 Youm 柔性屏技术，有望过渡到可折叠设计，并且，三星电子移动部门 CEO 高东真也表示过推出折叠手机的意向；联想也早在 16 年在 Techworld 展出了屏幕可 折叠手机 Folio，该款手机采用的是柔性 OLED 塑料屏幕；华为也于 17 年 9 月提交了 折叠手机相关专利；根据美国专利商标局的最新专利显示，行业龙头苹果将被授予跟 一系列与折叠屏 iPhone 有关的专利。我们预计折叠手机有望成为智能手机时代创新 爆点，FPC 行业有望进一步实现量价齐升。
3) 5G 射频：5G 推进不断加快，我国政府已授权运营商在全国各大城市测试 5G 技术， 目前已经完成国家 5G 试验计划的第三阶段，随着日后频谱的确定，预计我国有望在 2019 年实现预商用、2020 年正式商用。 5G 时代下，MIMO 需求下手机天线数量增加， 天线间连接 Cable 增加、天线射频前端电路集成幅度大幅上升，手机内部空间进一步 挤压，FPC 应用有望相应提升。
4) 轻薄化推动 SLP 需求。SLP 即高阶 HDI，其采用 M-SAP 制程，可将线 微米，极细化线路+SIP 封装需求满足了当下手机小型化、 多功能化、内部高密度的需求。继 iPhone 8/8P 和 iPhone X (SLP 堆叠)首次引入类载 板之后，三星今年最新发布的 Galaxy S9 也使用了类载板，未来非苹果品牌有望进一 步渗透，带动 SLP 需求的发展。据 Yole，预计到 2023 年，产量将从 2017 年的 2700 万单元上升到 4.4 亿单元，年复合增长率将达到 59.4%。经调查分析，2017 年 SLP 带 来的收入预计为 1.9 亿美元，2018 年将上升至 14 亿美元，到 2023 年将上升至 22 亿 美元，年复合增长率将达到 51%
推进 5G 进程持续推进——19 年试商用、20 年商用。国务院发布《关于进一步扩大和升 级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》，其中明确指出重点推进 5G 标准研究、技术试 验和产能推进， 5G 推进不断加快。我国政府已授权运营商在全国各大城市测试 5G 技术， 目前已经完成国家 5G 试验计划的第三阶段，随着日后频谱的确定，预计我国有望在 2019 年实现预商用、2020 年正式商用。
5G 基站结构升级，量价齐升，公司积极布局 5G，产品储备充足，有望首先受益。相比于 4G 无线接入网的两级结构(BBU+RRU)，支持 5G 新空口的 gNB 可采用集中单元（CU）、分 布单元（DU）和有源天线单元（AAU）三级结构。随着 5G 频段及网络容量的提升，5G 部署在高频段导致射频器件数量、基站数量大幅提升，同时 MIMO 等大规模阵列对基站天 线和射频器件性能有更高的要求，对应产品价格提升；同时，5G 高频信号穿透能力弱，必 须通过小基站模式增强局部覆盖，预计小基站数量有望实现快速增长。此外，AAU 由于集 成度上升、BBU 高数据处理力度提高，拉动相关 PCB 板量价齐升。
汽车有望接替智能手机成为 PCB 新动能第二棒。汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子 占比提升拉动车用 PCB 产品需求增长，并且，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求 日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断的提高。目前，一辆中高阶车型的 PCB 产品使 用量已达约 30 片。据 Prismark，车用 PCB 行业在 2017-2022 年预计复合增速达 4.1%， 高于行业平均的 3.2%。另外， 2017 年全球车用电子科技类产品产值预估达到 2,010 亿美元， 预计 2017 年至 2022 年将以 5.1%的年复合增长率增长，成为增长最快的 PCB 产品下游 领域。
汽车 PCB 准入门槛高，验证周期长，需求大且稳定。汽车板以 4-8 层板为主，随着消费者 对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子门槛不断提升，供应商从 Concept-Prototype-Pilot-Production 一般需要 2-4 年，待形成稳定合作后，品牌客户厂商 粘性很大，一般不轻易更换供应商。并且，随着汽车智能化+电动化+轻量化需求的提出， 汽车电子且占整车成本的比例不断提升。目前，一辆中高阶车型的 PCB 产品使用量已达 约 30 片，车用 PCB 产品需求量开始上涨明显。
汽车电动化+智能化+轻量化拉动 PCB 需求，公司未来业绩有看头。相对于传统汽车，新 能源汽车在四个方面提升了 PCB 在汽车电子的用量 1) 车身和舒适度；2) ADAS; 3) 动力总 成和底盘；4) 信息娱乐；5）轻量化。据 TTM，传统车 PCB 单车价值为 62 美金，高端豪 华车平均 ASP 为 100-150 美金，新能源汽车 PCB 单车价值估计为 225-800 美金，价值量 有几倍的增长。
公司目前在汽车领域也早有布局，旗下产品已应用在日行灯系统、汽车导航系统、车载影 音娱乐系统及汽车充电设备系统等汽车电子科技类产品上，服务的客户包括 Panasonic、群创光 电和 Tesla 等，未来有望进一步受益于汽车电动化+智能化+轻量化新动能的需求，打造 中长期增长点。
IPO 扩充 FPC 和高阶 HDI 产能，继续巩固龙头优势。公司 IPO 募投 36 亿建设 1)庆鼎精密 电子(淮安)柔性多层印刷电路板扩产项目，该项目采用片式间歇性加工法，在聚酰亚胺（PI） 膜上直接金属化制造柔性多层印制电路板，批量生产的最小线μm。 项目建成后，新建 FPC 生产线 万平方米，项目建设期三年，第四年达产，预 计实现盈利收入 45.25 亿，净利润 3.61 亿； 2) 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司高阶 HDI 印 制电路板扩产项目(含 SLP)，该项目采用半加成法工艺改造，新建年产能 33.4 万平方米的 高阶 HDI(线μm)，项目建设期两年，第 五年达产，预计实现收入 22.31 亿，净利润 2.84 亿。
我们认为公司将在 18-20 年将持续享受大客户 FPC 及 SLP 需求量的提升、5G 进程的推进 以及可穿戴设备、汽车电子扩展的红利；同时，企业内部不断实行精细化管理，自动化水 平、盈利能力逐步提升。结合公司 18 年业绩指引及未来展望，预计 2018-2020 年 EPS 分别为 1.19、1.57、1.92 元/股。根据 wind 一致预期，选取得 6 家可比公司 18-20 年平均 PE 分别为 23.66、17.28、12.98 倍，公司身为全球行业龙头，我们给与公司 19 年 20 倍估 值，对应目标价 31.40 元，首次覆盖，给予买入评级。
报告发布机构 天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）本报告分析师返回搜狐，查看更加多